【忒丶】龙年芯片——神圣混沌系列解析

导语：

增加50万能强？

或是，瞬间增加1万能穿能抗？

或是，常驻加法加伤100%？

或是，每60s回满血量？

或是，每半分钟无敌5秒？

亦或是，让远程武器裁决次元减少一半攻击？

这些，都不是梦，神圣混沌芯片助你圆梦成真

龙年芯片——神圣混沌系列解析

一.芯片的获取

二.芯片包解析

三.芯片机制数据

四.芯片技能详解

1.混沌爆发

2.神圣爆发

3.圣洁之心

4.圣洁轮回

5.混沌格挡

五.实战搭配策略

1.爆发增伤

2.常驻加伤

3.混合加伤

4.无敌回复

一、芯片的获取

神圣混沌芯片获取方式，目前公开的有三种途径：

第一种，龙岭探宝活动商店第二档，3万分解锁，需要耗费活动币28800。

经测算可知，活动共赠送60次，每次300积分，共计18000积分，活动币同例。

若想获得购买资格，仍需购买40次，获得购买资格的同时，获得的活动币足够购买全部芯片包。

芯片包共含有精英包、常规包各10各。每个能开出10个芯片，也就是说，可随机获得400个芯片。

第二种，【龙腾世纪】赛季排行榜结算奖励。

遮天是险之又险的堪堪获得了4-10的芯片包，打开后给了各品种各品质各20个芯片包，也就是整整800个芯片，可把遮天乐坏了。

第三种，神秘商店刷新购买。

神秘商店最有价值的，莫过于至尊包，当然价格也是相当的不菲，正价4万一个。现在活动刚过，但大家放心，这个途径既然有了，就不会一期终止。

二、芯片包解析

大家活得的芯片包需要到【龙骑兵】→【芯片商店】→【解析芯片】中打开使用。

注意：

常规包能够开出品质为橙色以下的所有芯片（包括橙色），而且大几率能开出上限为s的芯片。

精英包能够开出的芯片品质大概率为绿色-橙色，但橙色出现几率很低，甚至不如普通包。并且，精英包开出上限为s的几率感觉要比常规包还低。

至尊包开出的芯片品质全为红色。

<特别说明，本次开包使用的是测试号，仅为测试内容并不带入游戏>

三、芯片机制数据

虽然看上去，神圣混沌芯片很多，但细分下来，其实仅仅就只有两组。

神圣混沌各一组，且都包含一个支援系主技能芯片，和攻击、防御、支援各一个辅助技能芯片。

具体的机制描述如下：

四、芯片技能详解

（一）混沌爆发

混沌爆发是一个兼具增益、伤害和减速控制三种效果的主动技能。它的冷却时间是60s，但从释放技能就开始减少冷却时间，也就是说最终两个技能之间的cd还需要用60s-混沌爆发的持续时间-1s的蓄力。

1、增益

混沌爆发在持续时间内增加玩家的能量强度，增加量=能量强度增加数值*消耗的混沌之力。

这里有两个要素：

一个是能量强度增加数值，该数值受强化芯片【爆发·能强提升】制约。

另一个是消耗的混沌之力，该数值受辅助技能【混沌之源】制约。

在没有加装【混沌之源】时，单纯的混沌爆发，开局提升能强仅为200。

当加装60级的混沌之源，提升能强变为21万（混沌之力上限1500*开局获得70%*能量强度增加数值200）

如果全部是50级的芯片，提升能强为6.75万（混沌之力上限1000*开局获得45%*能量强度增加数值150）

所以，想用混沌爆发增加能强，必须搭配混沌之源！

混沌之源又受到四个辅助芯片制约，数值如下：

&&：有人会问，那这四个芯片，怎么搭配最好？

因为目前不知道芯片的强化上限，只能粗鲁的计算一下。（以下多以能大众获取的50级芯片为例）

本源：50级初始混沌之源上限1000，开局获得45%，即450。一个本源增加10%，550，即增加100。

源力上限：50级源力上限增加混沌之力180个。1180*45%=531，即增加531-450=81。

也就是说，开局【混沌·本源】比【混沌·源力上限】增加的混沌之力多。

本源	上限

经测试：本源的上限，可以达到100%。而源力上限的上限，是2000。

所以，理论上本源优于上限。

但是，由于【混沌之源】具有“每当能量值变动后，变动数值记录变转化200%混沌之源”的特性。

说白了，就是能量值消耗或增加，都能大量增加混沌之源。

那么，开局我们大量消耗一次能量值（例如裁决开技能，或是“黄金能量”开局5秒内补满能量）就能直接补满混沌之力。所以，对于拥有此类武器或特性的玩家来说，【混沌·本源】直接就没用了。

&&：那么，又有人会问【爆发·能强提升】的效果和【混沌·源力上限】比较，哪个更好？

我们也可以计算一下：

50级能强提升增加能强34点，搭配50级混沌之源，

开局获得的能强提升=（混沌爆发自身提升能强+爆发·能强提升）*混沌之源提供的混沌之力

=（150+34）*（1000*45%）=82800

50级上限开局获得的能强提升，依旧套用以上公式=150*【（1000+180）*45%】=79650

所以，【爆发·能强提升】优于【混沌·源力上限】

同时，由于混沌之力是在不断消耗变化的，而【爆发·能强提升】是恒定不变的，所以【爆发·能强提升】更有价值。

【爆发·能强提升】的上限为：300

综上所述：

【爆发·能强提升】＞【混沌·源力上限】
上限300	上限2000
4-5个s级	5-6个s级
2个sss级	2个sss级

除此之外，【混沌·源力消耗】可以有效组织混沌之力的流失，上限将每秒消耗量将为5

【混沌·源力转化】是消耗战时补充混沌之力的手段，上限是500%

这两个芯片达到上限，s级的各需要2个就行，如果插槽充足，可以搭配。但考虑到效能，不如让位给其他芯片。

提到，混沌之力的续航，就不得不提，混沌系列的另一个辅助芯片【混沌标记】

【混沌标记】是减少对方能量抗性，减少数值≈25%龙骑兵基础攻击力+50%的混沌之力，按最高数计算，最多为1500。如果叠加三层，能减少到4500抗性。但说句实在话，把抗降低到穿以下，也不过打出正常伤害而已。如果改为加自身的抗，我感觉更好用一些。

所以，我们关注混沌标记，仅仅是它的另一个特殊作用——攻击标记目标后回复混沌之力。

这个回复比【混沌·源力转化】的效果适用面更广，并且更持续。

但是，【混沌标记】需占用一个辅助技能槽，这点需要大家注意。

&&：还有人会问我用2背包装金属狂潮这种能够大量消耗能量值的武器，开技能后补满混沌之力，然后切回1背包使用混沌爆发，可不可以？

可以。切换背包，直接就可以恢复混沌之力。恢复数值由你混沌之源的数值决定。

例如你混沌之源的数值是：玩家进入战斗/死亡复活/回合开始时获得 90%混沌之力。混沌之力上限1000。

那么切换背包后，你的混沌之力就是900

这也是我一开始为何推崇【混沌·本源】芯片的原因。因为只要关卡可以切换武器，本源高，获得的混沌之力就高。其他补充手段根本就不用带，需要混沌爆发的时候，切一下包就可以了。

不过，为防止被系统认定为bug，这一方案在此记录，并不推广。

综上所述，【混沌爆发】增益套最终搭配为：

主芯片：【混沌爆发】；辅助芯片：【混沌之源】【混沌标记】
辅助芯片：	爆发·能强提升	混沌·源力上限	爆发·时间
数值上限	300	2000	16
s级	4-5个	5-6个	6-7个
sss级	2个	2个	3个

2、伤害

混沌爆发在持续时间内，在领域内的敌人，每秒受到1次龙骑兵基础攻击力伤害。

通过描述，我们可以知道，影响【混沌爆发】伤害的最关键因素是龙骑兵的基础攻击力。

当我们使用200攻击力的龙骑兵时，【混沌爆发】每秒可造成3691.7万伤害。

而我们换装1045攻击力的龙骑兵时，【混沌爆发】每秒可造成1.4亿伤害。

而我使用的角色，原本武器伤害，仅有2.6万。这种提升简直是天壤之别。

提升龙骑兵基础攻击力，目前有三个方面：

第一：龙骑兵强化。目前可强化的龙骑兵，分别是鹿系列和龙系列。都可以强化20级。

第二：玩家手持武器的基伤。

第三：芯片【怒火之心】

而对于混沌爆发本身强化攻击的芯片，仅有一个，那就是【爆发·伤害】

由于，混沌爆发的伤害和龙骑兵基础攻击力相关，而和玩家自身实力关联较小。所以，混沌爆发，对于初级玩家的帮助更大。当一个能强不过10万的50级小号，带着一颗阔剑向你走来的时候，你要小心了。

因为下一秒，他可能就会爆出一个800多亿的伤害！

3、减速

混沌爆发在持续时间内，在领域内的敌人受到百分比减速。

个人认为，减速控制是【混沌爆发】比较鸡肋的一个特性。因为，只有在领域内，减速才生效。并且sss级混沌爆发的减速才达到20%，单个芯片辅助芯片【爆发·迟滞】的减速上限是10%

如果达到100%的减速效果，就需要8个sss满级迟滞，在10秒的控制时间内，耗费这么多资源才造成减速的效果，实在是不如带颗天枢玉衡划算。

（二）神圣爆发

关卡CD：90s，乱斗CD：60s

如果说【混沌爆发】侧重于输出，那么作为反方的【神圣爆发】，就更侧重于防御。

【神圣爆发】在释放后，增加自身的能抗、能穿，并且能回复血量、能量值。

所以，了解神圣爆发，必须先了解能抗和能穿。在这里，我们直接科普@电一巫师 的帖子>>>抗穿减伤机制<<<

减伤计算：减伤百分比=1-1000/(抗穿差+1000)=抗穿差/（抗穿差+1000）

简单来说：己方能穿≥对方能抗，打出真实伤害；己方能穿＜对方能抗，打出抵抗伤害

当己方能穿比对方能抗低1000时，只能造成一半的伤害。

通过这点，大家就能看出抗穿差的重要性。很多人误以为能抗比能穿多一倍，才能减伤一半，这点是非常错误的。只要抗穿差达到1000，减伤就已经达到一半了。

了解了能抗和能穿，再回到【神圣爆发】，大家就能了解其技能的重要作用了。

【神圣爆发】技能依靠的是神圣之力，神圣之力的层数越高，增加的数值越高。但神圣之力初始是0，需要在游戏中不断增加。这一点和混沌之力有很大的区别：

【神圣之力】	【混沌之力】
初始为0，逐渐累积至max	初始为max，逐渐降低为0
每秒增加	每秒消耗
上限1000	上限2000

同样，使用【神圣爆发】，必须要搭配【圣洁之源】

了解了这两个主要芯片，我们再来分别看看增加抗穿、增加回复和持续时间的具体数值。

1、增加抗穿

技能描述“释放后，每消耗100层增加自身能量抗性5%；每消耗100层增加自身能量穿透5%”

这里的要点是每消耗100层，如当前圣洁之力190层，那么释放技能后，190归零，但实际增加抗性按消耗了100层计算，也就是多余的90层就浪费了。

&&：有人会问，理论上我们可以增加多少抗穿呢？

答：【神圣爆发】和【圣洁之源】最高1000层，每100层【神圣爆发·穿透（抗性）】增加上限20%。即可以增加抗穿2倍。

简单来说，一个能穿能抗3000的普通玩家，在搭配【神圣爆发】【圣洁之源】，释放【神圣爆发】后，最高能抗穿可达到9000，而上万抗穿的大佬，直接飙升到3万+的恐怖数值！

2、回复血量

技能描述“每消耗1层回复2%生命”

注意，这里是每消耗1层！并且是按百分比回血。

50级【圣洁之源】圣洁之力上限290层，搭配50级的【神圣爆发】，回复0.8%，一次可回复232%的血量。也就是说，不装任何辅助强化芯片的情况下，【神圣爆发】搭配【圣洁之源】关卡中每90s可主动回满血量，乱斗中每60s主动回满血量。

在乱斗中，尤其是在乱斗单挑中，这种无休止的主动回复血量的技能，简直是对方的噩梦。

3、回复能量

每消耗1层回复1点能量。无论【神圣爆发】什么品质什么等级，此数值不改变。

由于目前通行证武器都不存在耗能的问题，所以，这个特性的作用不是很大。但对于裁决、聚能装甲之类的耗能大户，这个就是绝配了。

4、持续时间

【神圣爆发】的持续时间很新颖，“每消耗1层增加0.02秒持续时间”，是根据消耗的层数增加持续的时间。也就是说消耗圣洁之力越多，存续时间越久。

圣洁之力最多可叠层1000层，也即是说拉满的情况下，可以持续20s。由于持续时间不延迟技能CD，换句话说，在乱斗中，【神圣爆发】增加能抗穿的效果，理论上间隔40s最大可持续20s。

&&：圣洁·上限重要，还是神圣爆发·抗穿百分比重要呢？

答：一个sss级圣洁·上限，增加100层，可让60级神圣爆发增加10%的抗穿。同时还有其他收益。

而一个神圣爆发·抗穿，直接增加抗穿5%。毋宁质疑，肯定是圣洁·上限效果好。

如果是50级的芯片，1个上限，增加60层，2个才120，收益10%，5个300层30%。

而神圣爆发·抗穿，增加4%，2个收益8%，5个20%，依然是上限的效果好。

同时，上限可同时增加抗穿，而抗和穿只能增加一种。

&&：圣洁·叠层有什么用？？

答：在乱斗单挑中，我们没法凭借击杀怪物或玩家来回复圣洁之力，唯一凭借的就是靠圣洁之源的自动回复。而圣洁·叠层的作用就是增加自动回复量。

已知乱斗中神圣爆发CD60秒，而最大持续20秒。要在40秒的空挡中回复到满值1000圣洁之力，就需要每秒回复25。

而圣洁·叠层的上限只有15层，40秒的时间仅能回复600层圣洁之力，如果等待回复到1000层圣洁之力，仍需等待27秒。

所以，制约乱斗中【神圣爆发】CD时间的首要因素，其实就是【圣洁·叠层】

综上所述，【神圣爆发】增加能抗穿套最终搭配为：

主芯片：【神圣爆发】；辅助芯片：【圣洁之源】
辅助芯片：	圣洁·上限	圣洁·叠层	神圣爆发·穿透	神圣爆发·抗性
数值上限	1000	15层	20%	20%
s级	10个	5个	没有上限，可替补
sss级	5个	3个	没有上限，可替补

（三）圣洁之心

【圣洁之心】是一个加伤芯片。随着玩家圣洁之力的不断增涨，加伤越来越高，直到加伤数值上限。

“玩家每有300点圣洁之力叠加1层，获得以下效果:增伤10%，移动速度增加20%*圣洁之心层数。”

理论上，玩家圣洁之力最高叠加1000，玩家每100点，增伤15%，增速30%。即，圣洁之力1000层后，就可以享受常驻的独立增伤15%了

通过以上描述，我们可以看出【圣洁之心】的加伤，主要取决于三个方面：圣洁之力层数、每多少点增伤和增伤幅度。

1、圣洁之力层数，决定于【圣洁之源】和【圣洁·上限】，最高可叠加1000层。

2、每多少点增伤，取决于【圣心·叠层】，最少可100点就开始增伤。

3、增伤多少，取决于【圣心·增益】，最多可增伤15%

&&：【圣心·增益】和【圣心·叠层】哪个好？？

答：以50级芯片为例：

【圣洁之心】“玩家每有400点圣洁之力叠加1层，获得以下效果:增伤5%”

圣洁之力达到400，需要【圣洁之源】290+搭配2个【圣洁·上限】60*2=410层

添加【圣心·增益】，达到10%增伤，需要添加10个【圣心·增益】0.5%*10=5%增伤

添加【圣心·叠层】，达到10%增伤，需要减少210层，每个【圣心·叠层】减少30层，需要添加7个【圣心·叠层。

所以，50级芯片，【圣心·叠层】更能有效增伤，主要是等待时间少和需要的芯片少。

&&：【圣洁之心】最终达到多少增伤？

答：全sss芯片。【圣洁之心】“玩家每有300点圣洁之力叠加1层，获得以下效果:增伤10%”

圣洁之力达到上限1000，需要【圣洁之源】500+搭配5个【圣洁·上限】100

最高15%增伤。除去本体10%，需添加5个【圣心·增益】1%，

上限每100点触发，本体300，仍需减少200点，需添加4个【圣心·叠层】50。

最终效果是，【圣洁之心】+【圣洁之源】+5个【圣洁·上限】+5个【圣心·增益】+4个【圣心·叠层】

每100层触发，增伤15%，1000点触发10层，共计150%常驻独立增伤。

&&：全低级芯片，【圣洁之心】怎样配才更合理？

答：全低级芯片，达到最高增伤，需要30个外圈插槽，显然不现实。

所以，我们从实际出发，首先添加【圣心·叠层】。降低触发要求，更快享受增益。

圣洁之力的上限由两个芯片决定，如果是混搭其他系列，如【混沌爆发】套或【高能负载】套，可以根据你【圣心·叠层】的最终数值，决定安装【圣洁·上限】的数量。

一定要让圣洁之力的上限等于触发需求的倍数，可略微溢出，不能差点不够。

例如：每220点触发增伤，你的上限要达到440以上，不能430。440可触发2层，而430只能触发1层，白白浪费210的上限。

【圣心·增益】和其他两个芯片的关联较少，属于填补芯片。在算好【圣心·叠层】和【圣洁·上限】的逻辑关系后，可随心添加【圣心·增益】

综上所述，【圣洁之心】常驻加伤套最终搭配为：

辅助芯片：【圣洁之心】、【圣洁之源】
辅助芯片：	圣洁·上限	圣心·叠层	圣心·增益
数值上限	1000	每100点触发	增伤15%
s级	保证上限为触发需求的整数倍		补充添加
sss级	5个	4个	5个

（四）圣洁轮回

【圣洁轮回】作为圣洁系防御芯片，其价值，并不在于抵消伤害，而在于无敌

现在，很多人低估了【圣洁轮回】的价值，因为其适用面仅在于乱斗。但我们解析一下芯片，就可以看出【圣洁轮回】的优势。

1、触发前提

①圣洁之力的层数，如果你当前拥有的圣洁之力不足以满足【圣洁轮回】的消耗要求，【圣洁轮回】是不会触发的。

【圣洁轮回】最小需要400层。这个指标当然是越低越好，当前玩家大多数使用s级芯片，缩减到400层圣洁之力，需要6个【轮回·持续】（本人怀疑轮回持续和轮回虚无的名称策划搞混了。。。）

②玩家血量。当玩家血量降低到百分数之下时，触发【圣洁轮回】。这个我认为，相较于其他两个指标，比重较低。因为我们触发的是无敌，不是回复。那么触发条件越宽松，触发的次数越多。所以，个人认为没必要加装【轮回·触发】芯片，仅靠【圣洁·轮回】本身的数值就足够了。

2、触发间隔

【圣洁轮回】本身没有列明间隔时间，但其触发需求的圣洁之力层数，变相对其进行了限制。

以400层圣洁之力为例，在乱斗单挑中，无法依靠击杀增加圣洁之力，那么仅靠自然回复，每秒最高15层，叠满400层，需要27s，这就是触发【圣洁轮回】的间隔时间。在普通乱斗中，可以依靠击杀玩家加快圣洁之力的回复速度，间隔时间会更短一些。

3、持续时间

无敌的持续时间，我们可以依靠【圣洁·虚无】延长，最大可增加到5秒，需要50级【圣洁·虚无】芯片10个。

持续时间可抵消间隔时间，也就是说，乱斗单挑中可做到每22秒触发5秒无敌的最优效果。

但是，通过以上计算可知，达到最优效果，如果用50级芯片，需要6个【圣洁·持续】6个【圣洁·虚无】，除此之外，还需要2个【圣洁·上限】，共计14个强化芯片。那么就需要我们使用14槽的龙骑兵，目前s5级的机关鸢和机关鹿，以及s4级的机关龙可以满足。但成本巨大，功能单一，其实就是个画饼而已。

如果用60级芯片，需要2个【圣洁·持续】2个【圣洁·虚无】和1个【圣洁上限】，5个槽就可以满足。

这样我们就可以搭配炎系【浴火重生】，造成60s内概念触发2次无敌和1次回复的效果。

也可以搭配【神圣爆发】造成20s高抗减伤，间隔7s后触发5s无敌，半分钟的优秀输出环境。

总而言之，以目前的生死环境，无敌芯片不易普及。当然大佬们的高端互秒局肯定作用非凡。

（五）混沌格挡

【混沌格挡】是混沌系的防御芯片，主要是针对具有超视距攻击的武器，例如裁决、次元等。

机制描述“玩家受到每隔121米外的伤害时，获得7.5%*混沌之力层数/2000减伤;若超出距离242米则额外获得 15%*混沌之力层数/1500额外减伤”

关键词：距离、减伤系数，混沌之力层数

1、距离

距离显示通过按下“insert”键切换开启。下面是80米和100米的距离

50级芯片，短距减少10米，从121米降低到上限30米，需要9个强化芯片

长距减少15米，从242米，降低到100米，需要14个强化芯片

所以，距离追求上限几乎没有意义。

2、减伤系数

50级芯片，短距减少3%，达到上限30%，需要8个强化芯片

长距减少5%，达到上限50%，需要7个强化芯片

最好的效果，是减伤80%

3、混沌之力层数

格挡减伤公式中的分母2000是固定的，混沌之力上限2000也是固定的。所以，公式后边全是降维，最多能达到1。

综上所述，【混沌格挡】虽然减伤很多，但限制条件也很苛刻，并且凑齐上限所需的芯片要求很高。

总体来说，【混沌格挡】目前不推荐。

五.实战搭配策略

1.爆发增伤-适用于boss战、乱斗

2.常驻加伤-适用于刷关

主芯片	无要求
辅助芯片	圣洁之心	优先突破，尽量保证s级
	圣洁之源	优先突破，尽量保证s级
强化芯片	圣心·叠层	第一优选，先叠加上限100
	圣洁·上限	根据圣心·叠层数据的整数倍，配置合适数量的芯片
	圣心·增益	补充添加，最好能叠加到上限15%

3、混合加伤-适用于芯片不足时混搭，既有爆发增伤又有常驻增伤，但都不突出

主芯片	混沌爆发	优先突破，尽量保证s级
辅助芯片	圣洁之心	优先突破，尽量保证s级
	混沌之源	尽量突破，最好不低于A级
	圣洁之源	尽量突破，最好不低于A级
强化芯片	爆发·能强提升	第一优选，有多少放多少
	圣心·叠层	保证圣洁·上限的圣洁之力，正好是圣洁之心所需圣洁之力的整数倍
	圣洁·上限

4、无敌回血-适用于乱斗单挑

主芯片	神圣爆发	优先突破，尽量保证s级
辅助芯片	圣洁之源	优先突破，尽量保证s级
	圣洁轮回	优先突破，尽量保证s级
	浴火重生	不低于s级
强化芯片	圣洁·上限	第一优选，优先突破至上限1000
	圣洁·虚无	虚无优先于持续，先加无敌持续时间
	圣洁·持续